2018 iF WORLD DESIGN AWARD parima disaini auhind läks  Silicon Poweri MobileC50  kolm-ühes mälupulgale. OTG Mobile C50 mälgupulga teebki märkimisväärseks selle 3 erinevat ühendust – USB Type-A (3.1), Micro-B (microUSB) ja Type-C.   Nüüd on võimalus hoida alati käepärast täpselt vajamineva ühendusega mälupulka. Pole enam tüütuid sehkendamisi erinevate kaablitega, adapteritega. Failide jagamine uue generatsiooni seadmete, iga traditsioonilise USB ühendusega tehnoloogia või microUSB nutitelefonide/tahvelarvutite vahel... Loe edasi...

Arvatavasti igaüks, kes on USB-seadmetega kokku puutunud, teab et USB-kaabel ei lähe pesasse esimese üritusega. Lõppude lõpuks on leitud lahendus pööratavate Tüüp-C USB-kaablite näol, mis tähendab, et pole enam vahet, mis pidi üritada kaablit sisestada – läheb ikka. Lisaks oma pööratavuse funktsioonile on USB versioon 3.1 kiiruseks 10Gbps ning suudab üle kanda 100W voolu. Kuigi... Loe edasi...

Sellel aastal toimunud  CES -il  demonstreeris  USB-IF  väga suure andmeedastuskiirusega liideseid. Messil näidati uuendatud USB 3.1 andmedastuskiirusi, mis kasvasid 5Gbps läbilaskevõimelt 10Gbps-ni. Kasutati ära ka võimalust arutleda Micro-B liidese tulevase väikevenna USB Type-C üle. Plaan oli luua pisikene kuid sama edastuskiirusega liides, mida saaks kasutada mõlematpidi. Nüüd on Foxconn avaldanud joonised selle kohta, kuidas tulevased USB pistikud välja nägema... Loe edasi...